Опубликовано

Штырь для заземления

Конструктивные особенности

В отличие от контура заземления, при изготовлении которого в качестве вертикальных и горизонтальных электродов используется металлический профиль (уголок), в системе модульно-штыревого типа элементы конструкции изготавливаются из таких материалов:

  • вертикальные электроды — из стальных омедненных стержней длиной 1,5 метра;
  • горизонтальные электроды — стальная (медная) полоса или медный провод;
  • соединительные муфты — из омедненной стали, служат для соединения электродов;
  • соединительные зажимы — из латуни, служат для соединения вертикальных и горизонтальных электродов, подключения к заземляемым объектам.

На рынке подобных товаров модульно-штыревые системы заземления, выпускаемые в промышленных масштабах, дополнительно комплектуются такими составляющими:

  • наконечники, изготовленные из стали;
  • посадочная площадка из стали;
  • специальная паста.

Наконечники используются для облегчения монтажа электродов, для их крепления применяют резьбовое соединение. Посадочная площадка закрепляется на стержне при помощи резьбового соединения и служит для передачи усилий вибромолота на забиваемый вертикальный электрод.

Специальная паста нужна для обработки мест соединения электродов (соединительные муфты, наконечники) и мест стыковки вертикальных и горизонтальных электродов (соединительные муфты).

Обработка пастой позволяет защитить места контактов от коррозии, тем самым снизив сопротивление растеканию на этих участках системы заземления.

Пошаговая инструкция выполнения работ

Работы по выполнению работ по монтажу модульно-штыревого заземления можно разбить на несколько этапов: подготовительный, монтаж и завершающий.

Подготовительный этап

Приобретается комплект системы заземления, подготавливаются необходимые инструменты и приборы, выбирается место для установки системы заземления.

Монтаж контура заземления

Работы по монтажу контура заземления модульно-штыревого типа выполняются в определенной последовательности.

В месте, где предстоит выполнить монтаж, выполняется замер удельного сопротивления грунта. Для этого используют специальные приборы для комплексного испытания систем заземления, выпускаемые различными производителями.

После того как удельное сопротивление грунта определено, можно определить требуемое количество вертикальных электродов, используя формулу: n = R*Ψ/Rн, где:

  • n — количество электродов (стержней);
  • R — сопротивление растеканию одного вертикального электрода;
  • Rн — нормативное сопротивление грунта;
  • Ψ — коэффициент сезонности.

При выполнении расчета предварительно необходимо рассчитать и определить несколько показателей.

Сопротивление растеканию (R) одного вертикального электрода. Определяется по формуле: R = P/2*(1n(2L/d)+0,5ln(4T+L/4T–L)), где:

  • Р — удельное сопротивление грунта, Ом/м;
  • L — длина электрода;
  • d — диаметр электрода;
  • Т — расстояние от середины стержня до поверхности земли;
  • ln — линейный логарифм.

Нормативное сопротивление грунта (Rн), в соответствии с «Правилами устройства электроустановок» (ПУЭ), должно соответствовать для электроустановок напряжением до 1 кВ (при линейных напряжениях 660/380/220 В):

  • в непосредственной близости от нейтрали — 15/30/60 Ом соответственно;
  • с учетом естественных заземлителей и повторных заземлителей отходящих линий — 2/4/8 Ом соответственно.

Коэффициент сезонности, в соответствии с ПУЭ, определяется для различных климатических зон так:

Вид электрода Климатическая зона
II III IV
Вертикальный 1,8 – 2,0 1,5 – 1,8 1,4 – 1,6 1,2 – 1,4
Горизонтальный 4,5 – 7,0 3,5 – 4,5 2,0 – 2,5 1,5

Важно! Расчет можно выполнить, используя специальные компьютерные программы или воспользоваться онлайн-калькулятором расчета в сети Интернет.

Когда количество вертикальных электродов определено, принимается решение о форме их расположения на местности (в линию, треугольник, многоугольник).

Форма контура заземления зависит от количества заземлителей и места расположения конструкции от близрасположенных строений и инженерных коммуникаций.

Производится выемка грунта на глубину 0,5 — 0,7 метра в соответствии с выбранной конфигурацией контура заземления (роется траншея). Выполняется монтаж первого модульного штыря (вертикального электрода) собираемой конструкции.

Работы по сборке стержневого элемента конструкции выполняются в такой последовательности:

  1. На нижний конец модуля наворачивается наконечник, используется специальная мастика.
  2. На верхний конец модуля наворачивается посадочная площадка.
  3. Модель устанавливается в размеченное место траншеи. при помощи электро- или пневмоотбойного молотка забивается на всю длину.
  4. При необходимости установки еще одного модуля в конструкции отдельно взятого вертикального электрода используемый инструмент отсоединяется, выворачивается посадочная площадка, а на ее место наворачивается соединительная муфта, после чего устанавливается следующий модуль и осуществляется его погружение в грунт.
  5. Когда первый заземлитель смонтирован, проводится промежуточное испытание — проверяется сопротивление растеканию тока одного вертикального электрода. Полученное значение должно характеризовать, правильно ли были сделаны предварительные расчеты. Если значения не совпадают, нужно внести коррективы в конструкцию контура — добавить или уменьшить количество электродов.
  6. Выполнить монтаж требуемого количества вертикальных элементов конструкции.
  7. В траншею укладываются горизонтальные электроды (заземлители), которые посредством соединительных зажимов и с использованием специальной пасты крепятся к вертикальным заземлителям.
  8. Траншея засыпается грунтом с послойной трамбовкой последнего.

Завершающий этап

На завершающем этапе производства работ производится контрольное измерение смонтированного контура заземления и осуществляется проверка полученных значений на соответствие требованиям ПУЭ.

После выполняется подключение смонтированной конструкции к заземляемым элементам (система грозозащиты, электрическое оборудование и сети, инженерные коммуникации, подлежащие заземлению).

Преимущества и недостатки системы

К достоинствам модульно-штыревой системы относятся:

  1. Простота выполнения монтажных работ.
  2. Использование вертикальных электродов большой длины позволяет смонтировать систему на ограниченной площади пространства при соблюдении требуемых параметров тока растекания.
  3. На выполнение работ требуется минимальное количество трудозатрат, что определяет численность бригады монтажников (1 – 2 человека).
  4. Отсутствует необходимость использования сварочного оборудования.
  5. Использование ручного механизированного инструмента (электро- или пневмоотбойного молотка) значительно снижает трудозатраты и время выполнения работ.
  6. Использование омедненных стержней и соединительных элементов, при изготовлении которых используют металлы, стойкие к коррозии, значительно увеличивает сроки эксплуатации системы.
  7. Элементы системы производятся на промышленной основе и реализуются комплектно, что обеспечивает качество используемых элементов и возможность быстрого монтажа.

Основной недостаток — высокая стоимость, обусловленная качеством материалов и наличием конструктивных элементов (наконечники, муфты, зажимы), изготовление которых требует специальных видов обработки.

При устройстве системы заземления все результаты измерений оформляются соответствующими протоколами, сами измерения должна проводить электроизмерительная лаборатория, зарегистрированная в установленном законом порядке, а на контур заземления оформляется Паспорт заземляющего устройства.

Поверхностный монтаж

Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 Конденсатор поверхностного монтажа на плате, макрофотография

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.

Технология

Типовая последовательность операций в ТМП включает:

  • изготовление печатной платы;
  • нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы:
    • дозирование пасты из специального шприца вручную или на станке в единичном и мелкосерийном производстве;
    • в серийном и массовом производстве;
  • установка компонентов на плату;
  • групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции, а также инфракрасным нагревом или нагревом в паровой фазе);
  • очистка (мойка) платы (выполняется или нет в зависимости от активности флюса) и нанесение защитных покрытий.

В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота.

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая «припойной пастой»). Паяльная паста представляет собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Назначение паяльной пасты:

  • выполнение роли флюса (паста содержит флюс):
    • удаление оксидов с поверхности под пайку;
    • снижение поверхностного натяжения для лучшей смачиваемости поверхностей припоем;
    • улучшение растекания жидкого припоя;
    • защита поверхностей от действия окружающей среды;
  • обеспечения образования соединения между контактными площадками платы и электронными компонентами (паста содержит припой);
  • фиксирование компонентов на плате (за счёт клеящих свойств пасты).

Во время пайки важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы:

  • избежать термоударов;
  • обеспечить хорошую активацию флюса;
  • обеспечить хорошее смачивание поверхностей припоем.

Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно у́же из-за повышенной температуры плавления припоя.

Электронные компоненты, используемые для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами или КМП (от компонент, монтируемый на поверхность).

Преимущества поверхностного монтажа

С точки зрения технологии, у поверхностного монтажа следующие достоинства перед сквозным:

  • отсутствие либо очень малая длина выводов у компонентов: нет необходимости в их обрезке после монтажа;
  • меньшие габариты и масса компонентов;
  • нет необходимости прогрева припоя внутри металлизированного отверстия;
  • нет необходимости в сверлении отверстий в плате для каждого компонента;
  • можно использовать для монтажа обе стороны платы;
  • более простая и легко поддающаяся автоматизации процедура монтажа: нанесение паяльной пасты, установка компонента на плату и групповая пайка являются разнесёнными во времени технологическими операциями;
  • можно использовать печатные платы с металлическим основанием для рассеивания тепла от компонентов, а также электромагнитной экранизации.

Из этих достоинств также вытекают:

  • высокая плотность монтажа, как за счёт меньших габаритов компонентов, так и за счёт меньшего количества отверстий в плате и меньшей площади контактных площадок;
  • улучшение массо-габаритных характеристик готового изделия;
  • улучшение электрических характеристик: за счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек снижаются паразитные ёмкости и индуктивности, уменьшается задержка в сигналах сверхвысокой частоты;
  • снижение себестоимости готовых изделий.

Недостатки

Недостатки поверхностного монтажа перед сквозным:

  • производство требует более сложного и дорогого оборудования;
  • при ручной сборке, например, единичных и малосерийных изделий, поверхностный монтаж требует более высокой квалификации и специальных инструментов;
  • высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов;
  • при проектировании топологии печатных плат необходимо учитывать не только электрические, но и тепловые, а иногда и механические характеристики элементов. Это связано с высокой плотностью монтажа, а также с тем фактом, что компоненты и печатная плата часто имеют непосредственный тепловой контакт, и при этом различные коэффициенты теплового расширения, что может привести к появлению перенапряжений, короблению и отрыву элементов;
  • при групповой пайке требуется обеспечивать очень точное соблюдение температуры и времени нагрева, во избежание перегрева компонентов либо появления непропаянных участков. Качество групповой пайки еще и зависит от топологии печатной платы, что также нужно учитывать при её проектировании.

Размеры и типы корпусов

Основная статья: Типы корпусов микросхем SMD-конденсаторы (слева) по сравнению с двумя выводными конденсаторами (справа)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов:

  • двуконтактные:
    • прямоугольные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
      • 0,4 × 0,2 мм (дюймовый типоразмер — 01005);
      • 0,6 × 0,3 мм (0201);
      • 1,0 × 0,5 мм (0402);
      • 1,6 × 0,8 мм (0603);
      • 2,0 × 1,25 мм (0805);
      • 3,2 × 1,6 мм (1206);
      • 3,2 × 2,5 мм (1210);
      • 4,5 × 3,2 мм (1812);
      • 4,5 × 6,4 мм (1825);
      • 5,6 × 5,0 мм (2220);
      • 5,6 × 6,3 мм (2225);
    • цилиндрические пассивные компоненты (резисторы и диоды) в корпусе MELF (англ.)русск.:
      • Melf (MMB) 0207, L = 5.8 мм, Ø = 2.2 мм, 1.0 Вт, 500 В;
      • MiniMelf (MMA) 0204, L = 3.6 мм, Ø = 1.4 мм, 0.25 Вт, 200 В;
      • MicroMelf (MMU) 0102, L = 2.2 мм, Ø = 1.1 мм, 0.2 Вт, 100 В;
    • танталовые конденсаторы:
      • тип A (EIA 3216-18) — 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
      • тип B (EIA 3528-21) — 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
      • тип C (EIA 6032-28) — 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
      • тип D (EIA 7343-31) — 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
      • тип E (EIA 7343-43) — 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
    • диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD):
      • SOD-323 — 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
      • SOD-123 — 2,68 × 1,17 × 1,60 мм;
  • трёхконтактные:
    • транзисторы с тремя короткими выводами (SOT):
      • SOT-23 — 3 × 1,75 × 1,3 мм;
      • SOT-223 — 6,7 × 3,7 × 1,8 мм (без выводов);
    • DPAK (TO-252) — корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла;
    • D2PAK (TO-263) — корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220);
    • D3PAK (TO-268) — корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру;
  • с четырьмя выводами и более:
    • выводы в две линии по бокам:
      • ИС с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC), расстояние между выводами 1,27 мм;
      • TSOP (англ. thin small-outline package) — тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте), расстояние между выводами 0,5 мм;
      • SSOP — усаженый SOIC, расстояние между выводами 0,65 мм;
      • TSSOP — тонкий усаженый SOIC, расстояние между выводами 0,65 мм;
      • QSOP — SOIC четвертного размера, расстояние между выводами 0,635 мм;
      • VSOP — QSOP ещё меньшего размера, расстояние между выводами 0,4; 0,5 или 0,65 мм;
    • выводы в четыре линии по бокам:
      • PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J на расстоянии 1,27 мм);
      • QFP (англ. quad flat package — квадратный плоский корпус) — квадратные плоские корпусы ИС разных размеров;
      • LQFP — низкопрофильный QFP (1,4 мм в высоту, разные размеры);
      • PQFP — пластиковый QFP, 44 или более вывода;
      • CQFP — керамический QFP, сходный с PQFP;
      • TQFP — тоньше QFP;
      • PQFN — силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора;
    • массив выводов:
      • BGA (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, обычно на расстоянии 1,27 мм;
      • LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя на расстоянии 0,8 мм;
      • CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя;
      • CCGA — керамический CGA;
      • μBGA (микро-BGA) — массив шариков с расстоянием между шариками менее 1 мм;
      • FCBGA (англ. flip-chip ball grid array) — массив шариков на подложке, к которой припаян сам кристалл с теплораспределителем, в отличие от PBGA (массив шариков, микросхема в пластиковом корпусе) с кристаллом внутри пластмассового корпуса микросхемы;
      • LLP — безвыводный корпус.

Глубинное модульно-стержневое заземление «ШИП»

  • Приборы для компьютерных сетей Fluke Networks
  • Системы корпоративной телефонии
  • IP-телефония
  • Аудиоконференцсвязь
  • Видеоконференцсвязь
  • Заземление, молниезащита (ZandZ, ШИП, GALMAR)
    • Комплект заземления для частного дома, дачи, коттеджа, электрокотла
    • Модульно-штырьевое заземление, молниезащита Российского производства
    • Готовые комплекты для молниезащиты частного дома
    • Устройства для выпрямления и гибки заземляющих проводников
    • Проводники GALMAR
    • Комплекты модульного заземления GALMAR
    • Стержни заземления GALMAR
    • Комплектующие для модульного заземления GALMAR
    • Комплектующие для молниезащиты GALMAR
    • Комплектующие для молниезащиты ZandZ
    • Комплектующие для модульного заземления ZandZ
    • Комплекты модульного заземления ZANDZ
    • Молниезащита GALMAR
    • Глубинное модульно-стержневое заземление «ШИП»
    • Ограничители импульсных перенапряжений LEUTRON
    • Электролитическая система заземления ZandZ
    • Модульная штыревая система заземления ZandZ
    • Модульное заземление GALMAR
    • Вспомогательные средства
  • GSM репитеры (усилители сигнала сотовой связи)
  • Гарнитуры, спикерфоны Plantronics (Плантроникс)
  • Гарнитуры, спикерфоны Jabra (Джабра)
  • Системы широкополосного доступа DSL Schmid Telecom (Watson 3, 4, 5)
  • Инструмент электробезопасный изолированный до 1000В (Инструмент для электриков)
  • Инструментарий (Инструмент для электро-, радиомонтажников)
  • Контрольно измерительные приборы общего назначения Fluke Industrial
  • Контрольно-измерительные приборы
  • Проводные и беспроводные гарнитуры Snom и аксессуары к ним
  • Источники бесперебойного питания (ИБП) Eaton Powerware для серверов, офисов, ЦОД, промышленности
  • Системы контроля доступа, вызывные панели, IP видеодомофоны (SIP, H.323)
  • Профессиональные телефонные гарнитуры для Call центров AxTel
  • Промышленная химия
  • Ударно-точечная и лазерная маркировка
  • Профессиональные телефонные гарнитуры для Call центров Accutone (гарнитура для оператора call центра)
  • Инструмент, кабельные наконечники для электриков, энергетиков, электромонтажников
  • Инструмент для монтажников СКС
  • Оборудование, приборы, инструменты для работы на ВОЛС (для работы с ВОК)
  • Приборы для обслуживания беспроводных сетей
  • Приборы для обслуживания аналоговых и цифровых систем передач
  • GSM/GPRS Модемы, ZigBee Модемы, WiFi Модемы, GPRS/SMS/Bluetooth Логгеры Российского производства
  • Профессиональные сварочные столы и комплектующие к ним
  • Новости
  • Технические решения

    Защитное заземление — необходимый элемент электробезопасности жилых и общественных зданий, объектов телекоммуникаций, нефтегазовой промышленности, железнодорожного транспорта и медицины.

    В 2008 году специалистами петербургской компании ШИП разработан инновационный продукт, обладающий уникальными потребительскими и техническими характеристиками — модульное-стержневое заземляющее устройство ШИП с антикоррозионным покрытием созданным по технологии термодиффузионного цинкования. При этом, благодаря применению новых технологий и отлаженному процессу производства система заземления, в основе которой находится модульно-стержневой заземлитель ШИП, обладает лучшей стоимостью на рынке.

    Элементы глубинного модульно-стержневого заземления ШИП выпускаются по ТУ 5220-002-74816007-15 и полностью соответствуют требованиям ГОСТ Р МЭК 62561.2-2014. 

    За прошедшие годы накоплен большой опыт использования модульных-стержневых заземлителей ШИП в проектах по заземлению жилых зданий и объектов в различных отраслях промышленности.

    На данной странице собраны технические решения — примеры типовых проектов с использование вертикальных заземлителей.

    Эти решения, в виде реальных документов, будут полезны для технических специалистов и менеджеров, реализующих проекты по внешнему и внутреннему электроснабжению, технологическому и измерительному заземлению.

    Онлайн Калькулятор-ШИП — удобная программа, которая первоначально была разработана для внутреннего использования, незаменима для быстрой оценки бюджета затрат на оборудование и материалы при строительстве заземления на Вашем объекте.

    В онлайн Каталоге можно ознакомиться с видами продукции и её стоимостью. Возможно сформировать заказ для выставления счета на оплату для юридических и физических лиц. Также доступен печатный вариант каталога в PDF-формате.

    Для проектировщиков, в разделе Каталог, доступны чертежи узлов и профили заземлителей в формате AutoCAD® и информационные материалы о методиках расчетов.

    Подробные инструкции по монтажу модульных-стержневых заземлителей ЩИП пригодятся специалистам при проведение электромонтажных работ.

    В разделе Как купить содержится вся необходимая информация для менеджеров по закупкам (прайс-лист, доставка, типовой договор, сертификаты).

    Надеемся, что на нашем сайте Вы найдете ответы на все интересующие Вас вопросы.

    для телекоммуникаций
    Антенно-мачтовое сооружение pdf
    Уличный телекоммуникационный шкаф pdf
    Узел связи pdf
    Узел связи (контейнер) pdf
    Узел связи (подвальное помещение) pdf
    для энергетики
    Трансформаторная подстанция pdf
    Опора ЛЭП pdf
    Осветительная опора pdf
    Зарядная станция для электромобилей pdf
    для охраны и безопасности объектов
    Система видеонаблюдения периметра pdf
    для медицины
    Рентгеновский аппарат/ аппарат МРТ/ аппарат КТ pdf
    для газовой промышленности
    Газгольдер pdf

    >Стержневое заземление

    Зажим соединения ЗСУ

    Зажим соединения универсальный — это зажим из оцинкованной стали для соединения плоского проводника с круглым

    Чем более сложными, дорогостоящими, многофункциональными становятся электрические и электронные устройства, телекоммуникационные системы и высокотехнологичное оборудование, которыми мы себя окружаем дома или на производствах, тем более актуальными становятся вопросы устройства заземления. Ведь нам необходимо не только обеспечить нормальное функционирование оборудования, но и, прежде всего, гарантировать безопасность людей.
    И вот здесь возникает удивительный факт — электрооборудование все более усложняется, а системы устройства заземления, наоборот, стремятся к тому, чтобы стать проще, удобнее, и, как следствие, надежнее.

    Так, например, система стержневого заземления. Основной принцип данной системы заключается в установке в глубоких слоя грунта вертикально заглубленных стержней (или системы заглубленных вертикальных электродов). При этом, если правильно рассчитать и определить свойства грунта и глубину установки системы, то устройство заземления приобретет стабильные электромеханические параметры в условиях минимальной воздухонепроницаемости, увеличенной влажности, постоянной температуры и пониженной почвенной коррозии.

    Вся система стержневого заземления состоит из минимума компонентов. Основным из них является стержень. Наибольшее распространение в последнее время получили стальные омедненные стержни, которые обладают всеми необходимыми свойствами. Такие стержни очень прочные, что позволяет загонять их на необходимую глубину в условиях практически любого грунта, а, благодаря покрытию электролитом меди, обладают высокой электропроводимостью. Медное покрытие также защищает стержни от коррозии и продлевает срок службы всей системы заземления.

    Как сделать заземление? Это, на первый взгляд, не сложно. Необходимо определить схему установки глубинных стержней (исходя из свойств грунта и количества заземляемых объектов), определить сопротивление грунта и расчетное сопротивление защитного заземления, произвести установку системы заземления с помощью специальных электроинструментов (вибромолот), проверить установленную систему омметром (устройство, замеряющее сопротивление). Схема действий не так сложна, но не лучше ли доверить это специалистам, которые точно знают, что нужно делать и смогут гарантировать надежную и качественную установку системы стержневого заземления, которая будет служить вам долгие годы?

    Добавить комментарий

    Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *